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CoolSink(PDF下載)
貨號
描述
尺寸(L x W x H)
BCS-310
CoolSink HCD2
114 x 114 x 9 mm
產品功能說明
CoolSink合金金屬導熱底座確保其上分析盤所有孔內的溫度均一。
將CoolSink底座模塊放到如冰、乾冰、液態氮、水浴等溫度源後,便可快速與溫度源達到熱平衡。當進行冷卻、冷凍或加熱/解凍時,CoolSink底座模塊確保其上分析盤所有樣品溫度的均一性。
CoolSink底座模塊可使用之溫度範圍寬廣(-196°C到>+100°C),所有CoolSink底座模塊都可使用高溫高壓滅菌或者使用漂白水、酒精、消毒劑等進行消毒。
應用: